
Описание продукта Станок для лазерной резки стекла используется при обработке стекла с использованием высокоэнергетического лазерного луча (ультрафиолетовое излучение 355 нм/зеленый свет 532 нм/инфракрасное излучение 1070 нм), мгновенной газификации/холодной абляции стеклянных материалов. ...
Станок для лазерной резки стекла используется при обработке стекла с использованием высокоэнергетического лазерного луча (ультрафиолетовое излучение 355 нм/зеленый свет 532 нм/инфракрасное излучение 1070 нм), мгновенной газификации/холодной абляции стеклянных материалов.
-Бесконтактная обработка, отсутствие износа инструмента и возможность резки в соответствии с потребностями заказчика.
- Зона термического воздействия сверхбыстрого лазера (пикосекунда/фемтосекунда) очень мала, практически без сколов и напряжений.
Станок для лазерной резки стекла подходит для обработки стекла, приборных панелей, дисплеев, кремниевых пластин, часов, износостойких экранов, электронных компонентов, полупроводниковой промышленности и т.д.Резка и штамповка стекла специальной формы.
Пикосекундный лазер используется для резки прозрачных материалов, таких как голубое стекло, транспарентное стекло, сапфир и т.д.;
Выступы, небольшие сколы, высокая точность размеров;
Дополнительная автоматическая система загрузки и разгрузки;
Размер можно настроить индивидуально.
| модель | HY-CGL02 |
| Формат обработки (длина и ширина) | 400*400, 500*450 мм, 800*1200 мм (настраиваемые) |
| Мощность лазера | 50 Вт/150 Вт; 70 Вт/300 Вт (опционально) |
| лазер | Пикосекундный + CO2 |
| Длина волны лазера | 1064 нм |
| Поддерживаемые форматы | DSP, PLT, BMP, DXF, DWG, AI, LAS и др. |
| Максимальная скорость резания | 1000 мм/с |
| Толщина граненого стекла | <=19 мм |
| Минимальная диафрагма | 0,2-1,5 мм |
| Скалывание | ≤20 мкм |
| Точность позиционирования | ±0,005–±0,03 мм |
| система охлаждения | Водяное охлаждение |
| источник энергии | 380 В 50/60 Гц 40 А |
| Общее потребление энергии | 8 кВт-20 кВт |